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    介紹成都電子機殼的材質

    發布時間: 2022-05-19 作者:電子機殼 分享到:
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    四川通方圓科技有限公司為你簡單介紹成都電子機殼的材質:

    鋁鎂合金:鋁鎂合金一般主要元素是鋁,再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬,其導熱性能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強,能充分滿足3C產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍,但重量僅為后者的三分之一,通常被用于中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。

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    而且,銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀,而且易于上色,可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色,為筆記本電腦增色不少,這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型的首選外殼材料,目前大部分廠商的產品均采用了鋁鎂合金外殼技術。缺點:鎂鋁合金并不是很堅固耐磨,成本較高,比較昂貴,而且成型比ABS困難(需要用沖壓或者壓鑄工藝),所以一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上,很少有機型用鋁鎂合金來制造整個機殼。

    成都電子機殼的鈦合金材質:鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版,鈦合金與鎂合金除了摻入金屬本身的不同外,zuida的分別之處,就是還滲入碳纖維材料,無論散熱,強度還是表面質感都優于鋁鎂合金材質,而且加工性能更好,外形比鋁鎂合金更加的復雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。就強韌性看,鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高,能承受的壓力越大,也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此,鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器,也不用在面板四周預留太寬的框架。至于薄度,鈦合金厚度只有0.5mm,是鎂合金的一半,厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。鈦合金weiyi的缺點就是bixu通過焊接等復雜的加工程序,才能做出結構復雜的筆記本電腦外殼,這些生產過程衍生出可觀成本,因此十分昂貴。目前,鈦合金及其它鈦復合材料依然是IBM專用的材料,這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一。

    碳纖維:碳纖維材質是很有趣的一種材質,它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性,又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料,但是強度和導熱能力優于普通的ABS塑料,而且碳纖維是一種導電材質,可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。因此,早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纖維外殼,也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示,碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍,而且散熱效果最好。若使用時間相同,碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。碳纖維的缺點是成本較高,成型沒有ABS外殼容易,因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化,著色也比較難。此外,碳纖維機殼還有一個缺點,就是如果接地不好,會有輕微的漏電感,因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣涂層。

    電解板:電解板,又稱電鍍鋅板,即利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。主要適用于電機機殼與微型電機機殼,與其他金屬相比,鋅是相對便宜而又易鍍膜的一種金屬,屬低值防蝕電鍍層。被廣泛用于保護鋼鐵件,特別是防止大氣腐蝕,并用于裝飾。鍍覆技術包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍(適合小零件)、自動鍍和連續鍍(適合線材、帶材)。

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